2023年1月25日～27日東京ビッグサイトで開催された「ネプコンジャパン微細加工EXPO」に会員企業14社と共同出展をしました。

ブースにはプレゼンエリアを設置し、共同出展各社に自社の技術を紹介いただき、多くの方にご来場いただきました。

事務局エリアでは、微細加工規格の展示、Bisaiコンテストの受賞作品の展示を行いました。

【共同出展社一覧】※社名五十音順
株式会社入曽精密（埼玉県）
株式会社イワタツール（愛知県）
エリコンジャパン株式会社（神奈川県）
株式会社キャステム（広島県）
株式会社狭山金型製作所（埼玉県）
東京大学生産技術研究所（東京都）
hakkai 株式会社（新潟県）
プラスエンジニアリング株式会社（東京都）
マナブデザイン株式会社（東京都）
株式会社ミクロ発條（長野県）
有限会社三井刻印（東京都）
株式会社三井ハイテック（福岡県）
安田工業株式会社（岡山県）
株式会社ワークス（福岡県）